금속 첨가물 ‘제로(Zero)’… 초박형 전도성 고분자 테이프로 정전기 방지·전자파 차폐 동시 구현

국내 유망 강소기업 풍성한 주식회사가 금속 성분을 전혀 사용하지 않고도 고전도성을 구현한 ‘초박형 전도성 고분자(Conductive Polymer) 테이프’를 개발, 전기차와 차세대 AI 반도체 시장 공략에 본격적으로 나섰다.

풍성한(주) 한규준 대표는 “HBM4 등 초고집적 반도체 공정과 AMD 등 글로벌 반도체 시장을 겨냥해, 두께 한계를 획기적으로 낮춘 전도성 고분자 테이프를 상용화했다”며 “20년 이상 전도성 고분자 기술을 축적해온 ㈜폴리메리츠 오응주 박사와의 협업을 통해 기술 완성도를 높였다”고 밝혔다.

기존 전도성 테이프는 구리(Cu)·알루미늄(Al) 등의 금속 박을 사용하거나 점착제에 금속 분말을 혼합하는 방식이 일반적이었다. 이로 인해 무게 증가, 박형화 한계, 반복 굴곡 시 크랙(균열) 발생, 금속 부식 등의 문제가 지속적으로 제기돼 왔다.

반면 풍성한(주)의 신제품은 전기가 흐르는 특수 전도성 고분자 화합물만을 적용해 ▲초박형(Thin-film) ▲우수한 유연성(Flexibility) ▲높은 전자파 차폐(EMI Shielding) 성능을 동시에 확보했다. 금속을 전혀 사용하지 않아 부식 우려가 없고, 복잡한 형상의 전자부품에도 안정적으로 적용할 수 있는 것이 강점이다.

해당 전도성 고분자는 극성도 조절, 친수·소수성 제어, 전기 전도도 조절이 가능해 정전기 방지, 녹 방지, 전자부품 수분 차단 등 다양한 기능성 소재로 활용할 수 있다. 특히 반도체 패키징 공정에서 발생하는 정전기를 효과적으로 배출해 수율 향상에 기여할 수 있을 것으로 기대된다.

전기차(EV) 분야에서도 적용 가능성은 크다. 전기차는 배터리 관리 시스템(BMS), 인버터, 전력 반도체 등 고밀도 전자부품이 집약된 ‘움직이는 전자제품’으로, 전자파 간섭(EMI) 제어가 핵심 기술로 꼽힌다. 풍성한(주)의 전도성 테이프는 기존 절연·고무 테이프를 대체해 EMI 차폐와 부품 보호 기능을 동시에 제공할 수 있어 즉각적인 산업 적용이 가능하다는 평가다.

업계에서는 전도성 고분자 시장이 연평균 10% 이상의 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있다. 특히 고사양 AI 반도체와 전기차용 소재 시장은 기술 진입 장벽이 높아, 국산화에 성공한 풍성한(주)의 기술이 차별적 경쟁력을 확보할 가능성이 크다는 분석이다.

그동안 고전도성 고분자 소재는 외산 의존도가 높아 원가 부담과 공급망 리스크가 상존해 왔다. 풍성한(주)의 국산화 성공으로 국내 기업들은 원가 절감과 함께 소재 공급 안정성을 동시에 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 특히 두께 제약이 극도로 엄격한 HBM4 공정에서는 ‘초박형 전도성 고분자’ 기술이 선택이 아닌 필수 요소로 자리 잡을 전망이다.

한편, 제품 관련 문의는 풍성한 주식회사 한규준 대표(010-3349-4022)에게 하면 된다.